RedmiBook Pro系列将于近日发布新产品，搭载全新Zen3架构锐龙5000标压处理器，并且采用全新升级的「飓风」散热系统，散热效率可以提升50%。
卢伟冰此前已宣布公开演讲中要讨论“全球缺芯”的有关话题，定档5月26日，向用户讲述芯片如何影响手机的升级与体验。
近日，官方已宣布RedmiBook Pro系列首款轻薄锐龙本 ——RedmiBook Pro锐龙版将于5月26日发布，搭载全新Zen3架构锐龙5000标压处理器，拥有全新升级的「飓风」散热系统，散热效率提升50%。
小米笔记本Pro锐龙版将于5月24日发布，6月1日全渠道开启首卖。此外，官方还宣布全新的顶配性能轻薄旗舰小米笔记本xiaomi Book Pro X将于6月份发布，搭载GeForce RTX 3050系列独显，预计将搭载Intel H45系列高性能移动处理器。
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